BLM9D3740-16AM BLM9D3740-16AMZ RF Power Amplifier

BLM9D3740-16AM BLM9D3740-16AMZ RF Power Amplifier

Get Latest Price

Min. Order:

Makipag-ugnay sa Ngayon

Paglalarawan ng Produkto

Mga katangian ng produkto

Pagbalot at Paghahatid

Paglalarawan ng Produkto

Mga katangian ng produkto

Model No.: BLM9D3740-16AM BLM9D3740-16AMZ

Brand: AMPLEON

Pagbalot at Paghahatid

The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it

Paglalarawan ng Produkto

BLM9D3438-16AM LDMOS 3-stage na pinagsamang Doherty MMIC

Modelo: BLM9D3740-16AM

Tagagawa: Ampleon

Uri ng Produkto: 9th Generation 28V LDMOS 3-stage na Ganap na Pinagsamang Doherty MMIC RF Power Amplifier, na-optimize para sa 3.7–4.0GHz band (na sumasaklaw sa 5G NR n77 high-frequency core band) maliit na cell at pangkalahatang layunin na mga application ng driver, na nakakamit ng perpektong balanse sa pagitan ng mataas na integration at kahusayan na may advanced na LDMOS

Mga Pangunahing Detalye

Parameter	Specification
Frequency Range	3700 MHz ~ 4000 MHz (Precisely covers 5G NR n77 high-frequency core band, suitable for 3.7-4.0GHz 5G deployment)
Peak Output Power	16W Continuous Wave (CW), in Doherty Configuration (42dBm typical, at 28V supply, pulsed CW measurement)
Typical Power Gain	29 dB (at 28V supply, 40dBm peak output, 3850MHz, CW signal)
Typical Drain Efficiency	28% (at 10dB OBO, 1-carrier W-CDMA signal, PAR=7.2dB, 3850MHz)
Supply Voltage	26V/28V nominal, Maximum Rated Drain-Source Breakdown Voltage 65V
Quiescent Current	38 mA (carrier path), independent biasing for peaking path (VGSq(peak)=VGSq(carrier)-0.5V)
Package Type	LGA-7x7-20-2, 7×7mm leadless thermal enhanced package with exposed thermal pad, 20 terminals
Port Characteristics	Internally matched to 50Ω input/output, no external matching required, simplifying RF PCB design
Architecture	3-stage fully integrated Doherty with built-in input splitter, output combiner, carrier/peaking amplifier paths and driver stages
Operating Temperature	-40°C ~ +125°C (Maximum Junction Temperature 175°C)
Thermal Resistance	Junction-to-case thermal resistance as low as 10.76 K/W (at PL=0.8W, 1-carrier W-CDMA signal, PAR=7.2dB)
Load Mismatch Tolerance	Capable of withstanding VSWR=10:1 through all phases (at 28V supply, 3700MHz, CW signal), improving system robustness
Gain Flatness	Only 2.6dB within 3700-4000MHz band, suitable for ultra-broadband communication systems
ESD Protection	CDM Class C3 (1000V), HBM Class 2 (2000V), enhancing device reliability
Stability	Rollett stability factor K>1 (at -40°C, 0.15GHz to 5GHz frequency range), ensuring stable operation across the entire band

Mga Tampok at Mga Benepisyo

Ginagamit ang Ampleon 9th-generation LDMOS advanced na proseso, na nakakamit ng balanse sa pagitan ng 16W high output power at 28% high efficiency, perpekto para sa 5G high PAPR modulated signals (PAR=7.2dB), nakakatugon sa mahigpit na mga kinakailangan sa linearity para sa maliliit na cell base stationsAmpleon.
Ang naka-optimize na 3-stage na fully integrated Doherty architecture ay nagbibigay ng mahusay na Digital Pre-Distortion (DPD) correction capability, tinitiyak ang natitirang Adjacent Channel Power Ratio (ACPR) na kasingbaba ng -34.8dBc pagkatapos ng DPD, nakakatugon sa 5G NR rigorous linearity specifications at sumusuporta sa multi-carrier aggregation (CA) applicationsAmpleon.
Ang ganap na pinagsama-samang disenyo (built-in na splitter, combiner, 50Ω na tumutugma sa network at mga yugto ng driver) ay lubos na pinasimple ang disenyo ng RF PCB, binabawasan ang bilang ng mga panlabas na bahagi, pinapabilis ang maliit na oras ng cell-to-market at pinababa ang gastos ng system at espasyo.
Ang independiyenteng kontrol ng carrier at peaking bias ay nagbibigay-daan sa flexible na pag-optimize ng linearity at kahusayan sa pagganap sa ilalim ng iba't ibang mga kondisyon ng operating, na angkop para sa multi-standard na mga sistema ng komunikasyon (GSM/W-CDMA/LTE/5G NR), na sumusuporta sa dynamic na pagsasaayos ng kuryente at pagpapabuti ng system energy efficiencyAmpleon.
Napakahusay na pagpapaubaya sa hindi pagkakatugma sa pag-load, na may kakayahang makayanan ang VSWR=10:1 sa lahat ng mga yugto, pagpapabuti ng katatagan ng system sa mga kumplikadong kapaligiran, pagbabawas ng mga gastos sa pagpapanatili ng base station at pagpapahaba ng buhay ng serbisyo ng kagamitan.
Ultra-wide gain flatness (2.6dB lang sa loob ng 3700-4000MHz band), na angkop para sa ultra-broadband na mga sistema ng komunikasyon, binabawasan ang pangangailangan para sa mga panlabas na equalization circuit at pagpapabuti ng pagiging maaasahan ng system at flexibility ng disenyo.
Ang pinagsama-samang circuit ng proteksyon ng ESD (CDM 1000V, HBM 2000V) ay nagpapahusay sa pagiging maaasahan ng device sa panahon ng produksyon at aplikasyon, binabawasan ang panganib ng pagkasira ng electrostatic, pagpapabuti ng ani ng produksyon at pag-angkop sa malakihang automated na pagmamanupaktura.
Pinahusay na thermally LGA package na may junction-to-case na thermal resistance na kasingbaba ng 10.76 K/W, na epektibong nagpapahusay sa performance ng heat dissipation, na sumusuporta sa mas mataas na power density na mga disenyo, na umaangkop sa maliit na cell compact space cooling na kinakailangan at nagpapahaba ng buhay ng serbisyo ng device.
Sinusuportahan ang mga ultra-wide na Video BandWidth (VBW) na mga application, na angkop para sa susunod na henerasyon ng maliliit na cell system na sumusuporta sa mga signal ng wideband, nakakatugon sa hinaharap na 5G network evolution (hal., 5G-Advanced) na mga pangangailangan at nagpoprotekta sa pamumuhunan ng customer.
Sumusunod sa RoHS, na angkop para sa pagbuo at deployment ng imprastraktura ng komunikasyon sa buong mundo, na nag-aambag sa pagbuo ng berdeng komunikasyon at pagbabawas ng carbon footprint.

Mga aplikasyon

RF final-stage power amplification units para sa 5G NR n77 band (3.7-4.0GHz) na maliliit na cell base station, na sumusuporta sa mataas na power at mataas na linearity na kinakailangan, na angkop para sa urban at suburban coverage scenariosAmpleon.
Pangkalahatang-purpose na mga amplifier ng driver para sa mga sistema ng komunikasyon ng multi-carrier aggregation (CA), nakakatugon sa mga kinakailangan sa ultra-broadband na signal, nagpapataas ng kapasidad ng system at sumusuporta sa mga high-bandwidth na application gaya ng HD video at cloud gamingAmpleon.
Mga RF front-end module para sa napakalaking MIMO (mMIMO) na maliliit na cell base station, na sumusuporta sa mataas na power density at mataas na kahusayan na kinakailangan, binabawasan ang pagkonsumo ng enerhiya ng base station at umaangkop sa mga multi-antenna array na disenyo.
Mga proyekto sa pag-upgrade at pagsasaayos para sa mga 4G LTE evolved base station, na angkop para sa 3.7-4.0GHz band deployment, pagpapabuti ng saklaw at kapasidad ng network, na sumusuporta sa maayos na paglipat sa mga 5G network.
RF transmission system para sa pribadong network na komunikasyon at Industrial Internet of Things (IIoT), na nangangailangan ng broadband at mataas na reliability na mga application, na sumusuporta sa industriyal na grade environment deployment gaya ng smart manufacturing at smart grid.
Power amplification modules para sa multi-standard (GSM/W-CDMA/LTE/5G NR) compatible na kagamitan sa komunikasyon, binabawasan ang mga gastos sa pagpapaunlad ng kagamitan, pinapabilis ang time-to-market at pag-adapt sa multi-standard na network coexistence needsAmpleon ng mga operator.
Mga proyekto sa pag-upgrade at pagsasaayos ng imprastraktura ng wireless na komunikasyon, lalo na para sa high-frequency na 5G network deployment, na tumutulong sa mga operator na mabilis na mag-deploy ng mga 5G network, mapabuti ang karanasan ng user at matugunan ang mga pangangailangan ng pag-unlad ng digital economy.

Mainit na produkto